Stosunkowo optymistyczny! Światowy rynek materiałów półprzewodnikowych może jeszcze w tym roku wzrosnąć o 2%

  Koreańskie media prognozują, że światowy rynek materiałów półprzewodnikowych wzrośnie o 2% w tym (2019) roku, zeszłego roku, ze względu na dużą część przemysłu pamięci w pierwszej połowie roku, co stanowi wzrost o 10%. Chociaż wzrost rynku materiałów półprzewodnikowych w tym roku nie jest tak dobry jak w ubiegłym roku, jest nadal optymistyczny w porównaniu do rynku półprzewodników, który spadł o 4% z powodu inwestycji w infrastrukturę.

Według danych Międzynarodowego Stowarzyszenia Sprzętu Półprzewodnikowego (SEMI) rynek półprzewodników wzrósł w 2018 r. Do 49 mld USD, co oznacza wzrost o 10% w stosunku do 2017 r. (47 mld USD). Oczekuje się, że w tym roku wzrośnie o 2%, osiągając 50 miliardów dolarów. Wynika to głównie z pełnej pracy zakładów półprzewodnikowych, które zakończyły inwestycję i wzrostu zużycia materiałów ze względu na wzrost liczby procesów.
Materiały półprzewodnikowe stosuje się głównie na przednim końcu (produkcja płytek półprzewodnikowych) i na tylnym końcu (opakowanie), które stanowią około 6: 4. Do materiałów frontowych należą wafle krzemowe, fotomaski, fotorezystory, materiały pomocnicze fotorezystu, wilgotne chemikalia, gazy, materiały do ​​napylania katodowego, pasty do polerowania chemicznego (CMP), podkładki do polerowania i niektóre nowe materiały. Jako trzy główne materiały półprzewodnikowe, wafle krzemowe, fotomaski i gazy będą odnotowywać najwyższy wzrost sprzedaży w tym roku, z szacowanym przychodem odpowiednio 58 milionów, 65 milionów i 20 milionów USD.

Materiały z tylnego końca obejmują elementy nośne i podłoża, opakowania ceramiczne, żywice do kapsułkowania, druty wiążące i kleje. W tym roku sprzedaŜ płyt planowanych wyniesie 634 miliony USD, przy stopie wzrostu 5% w 2017 roku i 3% w 2018 roku, która spadnie do 1% w tym roku.
Ze względu na tempo wzrostu materiałów półprzewodnikowych w ciągu ostatnich trzech lat, materiały z przodu są znacznie wyższe niż materiały z tyłu. W 2016 roku sprzedaż materiałów front-end wzrosła o 3%, a materiały back-endowe spadły o 4%; koniec roku 2017 wzrósł odpowiednio o 13% i 5%. W ubiegłym roku wzrósł on odpowiednio o 14% i 3%. Analiza SEMI wskazuje, że rozwój materiałów front-end jest spowodowany aktywnym wykorzystaniem różnych technologii front-end, takich jak ekspozycja ultrafioletowa (EUV), osadzanie warstwy atomowej (ALD) i osadzanie z fazy gazowej w osoczu (PECVD).
Ponadto niepewności, z którymi należy się zmierzyć w przyszłości, obejmują spory handlowe między UE a USA, kursy walut i zmiany cen metali międzynarodowych. Jako jeden z materiałów typu back-end, drut spawalniczy zaczął zastępować złoto w 2016 roku i był szeroko stosowany. Od tego czasu międzynarodowa cena miedzi wzrosła. Istotne zmiany mogą mieć negatywny wpływ na dochody paczkowanego materiału.
Według SEMI wielu dostawców materiałów znajduje się w Japonii, a japońskie firmy stanowią 55% rynku materiałów półprzewodnikowych, więc spadek jena może również wpłynąć na dochody z materiałów opakowaniowych.

Jednocześnie SEMI oczekuje, że tempo wzrostu rynku półprzewodników zacznie gwałtownie spowalniać w tym roku, tylko 2,6%, o wiele mniej niż 22% w 2017 r. I 15,9% w 2018 r. Oczekuje się jednak, że rynek urządzeń półprzewodnikowych znacznie wzrośnie o 20,7% do 2020 r., a wszystkie rynki półprzewodników i materiałów powinny rosnąć w tym samym kierunku.