N7 + lub wyłącznie dla Apple Huawei! TSMC: Większość klientów 7nm przejdzie bezpośrednio do 6nm

  2 maja, podczas połączenia z kwartalnymi zarobkami w tym tygodniu, Wei Zhejia, dyrektor generalny i wiceprezes TSMC, ujawnił, że oczekuje się, że większość klientów z procesami 7nm przejdzie do węzłów procesowych 6nm, a wykorzystanie i pojemność węzła 6nm gwałtownie wzrosną.

Zgodnie z wcześniejszymi raportami Jiwei.com, TSMC ogłosił wprowadzenie technologii procesowej 6nm (N6) 16 kwietnia i oczekuje się, że wejdzie do produkcji próbnej w pierwszym kwartale 2020 roku.

TSMC powiedział, że technologia 6nm znacznie poprawi obecną wiodącą w branży technologię 7nm, pomagając klientom osiągnąć wysoce konkurencyjną przewagę między zużyciem energii a kosztami, podczas gdy proces 6nm wykorzystuje również technologię 7nm, co przyspiesza wprowadzenie produktów związanych z klientami .

Rozumie się, że proces 6nm firmy TSMC będzie wykorzystywał litografię EUV, która dodaje warstwę litograficzną EUV do procesu drugiej generacji 7nm (N7 +), co zwiększa gęstość tranzystorów o 18% w porównaniu z technologią N7. W pełni kompatybilny z N7, łatwo jest uaktualnić migrację i obniżyć koszty. Natomiast drugi proces 7nm drugiej generacji to kolejny zestaw reguł projektowania.

W rezultacie proces drugiej generacji TSMC drugiej generacji jest dość kłopotliwy. Chociaż kolejna generacja procesorów serii Apple A i Huawei Kirin będzie korzystać z tego węzła, według Wei Zhejia, można użyć innych starych klientów, którzy korzystają z pierwszej generacji procesu 7nm. Zdecyduje się pominąć węzeł N7 + i przejść bezpośrednio do procesu 6nm.

Warto wspomnieć, że 6nm TSMC będzie produkowany tylko w wersji próbnej w przyszłym roku i mówi się, że proces 5nm TSMC został wygładzony w porównaniu z wzrostem gęstości tranzystorów 7nm pierwszej generacji o 45%, co może przynieść 15% poprawę wydajności lub 20 % redukcji zużycia energii. Wchodząc na etap produkcji próbnej, oczekuje się, że Apple i Huawei pominą 6nm i bezpośrednio wybiorą mocniejszy proces 5nm.