| VGS (th) (Max) @ Id: | 3V @ 250µA |
|---|---|
| Technologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | IPAK (TO-251) |
| Seria: | PowerTrench® |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 5.8 mOhm @ 16A, 10V |
| Strata mocy (max): | 70W (Ta) |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 2470pF @ 15V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 64nC @ 10V |
| Rodzaj FET: | N-Channel |
| Cecha FET: | - |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 30V |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 90A (Ta) |
XN0440100L
TRANS 2PNP 50V 0.1A MINI6
PBSS4032PX,115
TRANS PNP 30V 4.2A SOT89
101-0841
COMPUTER BL2000 FRCTN 512K/512K
9GV0912P1G03
FAN 92X38MM 12VDC VANE TACH,PWM
ATS-19F-43-C1-R0
HEATSINK 25X25X10MM L-TAB
ATS-18G-01-C1-R0
HEATSINK 40X40X10MM XCUT
ATS-07F-142-C1-R0
HEATSINK 30X30X15MM L-TAB
ATS-05B-196-C2-R0
HEATSINK 45X45X6MM XCUT T766
ATS-05D-123-C3-R0
HEATSINK 50X50X20MM XCUT T412
ATS-05H-19-C3-R0
HEATSINK 54X54X20MM XCUT T412
